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国晶半导体12英寸硅片自动生产线贯通量产
发布日期:2022-04-17 02:26   来源:未知   阅读:

  位于浙江省嘉兴市南湖区科技城的国晶半导体成立于2018年底,主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸电子级单晶硅片及满足28纳米以下芯片制程标准的抛光片和外延片。柘中股份(证券代码:002346)于2021年10月向其增资人民币81600万元,取得国晶半导体58.69%控制权。

  处于当今电子科技先端的集成电路产业链中,硅片是整个应用的核心材料。电子产品的具体应用,离不开硅片这一基础原材料。目前,12英寸硅片供给被寡头垄断,全球硅晶圆产业由日本、台湾、德国的五大供应厂商把持,包括日本的信越、三菱住友SUMCO、环球晶圆,德国Siltronic和韩国SKSiltron,它们囊括了全球90%以上的市场份额。中国半导体硅片需求,特别是高端应用主要依赖进口。

  SEMI(国际半导体产业协会)统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中,硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%,销售额约为128亿美元。预计全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂,其中16家分布在中国大陆和中国台湾,其中绝大部分为12英寸晶圆厂,对12英寸硅片的需求将不断增长。

  据柘中股份公告显示,国晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片,适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸晶圆芯片生产,以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸晶圆芯片生产。

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